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來(lái)源:http://m.gdsurveystar.com 作者:hies 2022年09月28
愛(ài)普生有源晶振為儀器設(shè)備提供便捷X1G005581004300,愛(ài)普生晶振公司是一家非常具有創(chuàng)新能力的制造商,憑著自身在晶體行業(yè)幾十年的經(jīng)驗(yàn),以及對(duì)于產(chǎn)品本身有著獨(dú)特的見(jiàn)解,能夠快速針對(duì)用戶(hù)的需求開(kāi)發(fā)出適合的晶振產(chǎn)品,同時(shí)為市場(chǎng)提供高性能的有源晶振,隨之能力的增長(zhǎng),推出SG-8018CB晶振,編碼X1G005581004300,頻率26.000000兆赫,輸出WaveCMOS,電源電壓1.62 ~ 3.63 V,尺寸(LxWxH)5.00 x 3.20 x 1.30 mm,工作溫度-40至+105°C,頻率公差±50ppm,額外的OptionsN /OSC類(lèi)型可編程時(shí)鐘OSC,這是一款CMOS輸出晶振,帶電壓晶振,石英晶體振蕩器,具備高精度,低電壓,低抖動(dòng)之特點(diǎn),是儀器設(shè)備,智能家居,5G模塊,智能音響等應(yīng)用的最佳選擇。
伴隨信息化社會(huì)的進(jìn)程,現(xiàn)在石英晶振元器件已被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備以及家電產(chǎn)品之中,日趨重要. 愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng)(Epson — yocom)將進(jìn)一步究極用精微加工發(fā)揮“石英”材料的優(yōu)越性能的“QMEMS”技術(shù),創(chuàng)造出更小、更高性能或全新功能的元器件;同時(shí),融合愛(ài)普生集團(tuán)的半導(dǎo)體與軟件技術(shù)增添便于使用、能讓顧客更體驗(yàn)到利用價(jià)值的“解決方案”.通過(guò)上述工作,我們將為社會(huì)的發(fā)展以及實(shí)現(xiàn)更舒暢的未來(lái)而竭誠(chéng)奉獻(xiàn).
愛(ài)普生有源晶振為儀器設(shè)備提供便捷X1G005581004300,有源晶振是將晶體諧振器和相關(guān)功能電路集成封裝在一起,完成特定功能的模塊,應(yīng)用在手機(jī)藍(lán)牙、USB及工控類(lèi)IC時(shí)鐘信號(hào)等對(duì)工藝穩(wěn)定性要求較高的領(lǐng)域。
伴隨信息化社會(huì)的進(jìn)程,現(xiàn)在石英晶振元器件已被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備以及家電產(chǎn)品之中,日趨重要. 愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng)(Epson — yocom)將進(jìn)一步究極用精微加工發(fā)揮“石英”材料的優(yōu)越性能的“QMEMS”技術(shù),創(chuàng)造出更小、更高性能或全新功能的元器件;同時(shí),融合愛(ài)普生集團(tuán)的半導(dǎo)體與軟件技術(shù)增添便于使用、能讓顧客更體驗(yàn)到利用價(jià)值的“解決方案”.通過(guò)上述工作,我們將為社會(huì)的發(fā)展以及實(shí)現(xiàn)更舒暢的未來(lái)而竭誠(chéng)奉獻(xiàn).
Product Number | Model | Frequency | 醫(yī)療電子專(zhuān)用晶振 | Output Wave | Supply Voltage | Ope Temperature | Freq. Tol. |
X1G005581002600 | SG-8018CB | 12.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.30 mm | CMOS | 1.620 to 3.630 V | -40 to 105 °C | +/-50 ppm |
X1G005581002700 | SG-8018CB | 10.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.30 mm | CMOS | 1.620 to 3.630 V | -40 to 105 °C | +/-50 ppm |
X1G005581002800 | SG-8018CB | 10.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.30 mm | CMOS | 1.620 to 3.630 V | -40 to 105 °C | +/-50 ppm |
X1G005581002900 | SG-8018CB | 27.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.30 mm | CMOS | 1.620 to 3.630 V | -40 to 105 °C | +/-50 ppm |
X1G005581003000 | SG-8018CB | 27.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.30 mm | CMOS | 1.620 to 3.630 V | -40 to 105 °C | +/-50 ppm |
X1G005581003100 | SG-8018CB | 32.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.30 mm | CMOS | 1.620 to 3.630 V | -40 to 105 °C | +/-50 ppm |
X1G005581003200 | SG-8018CB | 32.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.30 mm | CMOS | 1.620 to 3.630 V | -40 to 105 °C | +/-50 ppm |
X1G005581003300 | SG-8018CB | 8.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.30 mm | CMOS | 1.620 to 3.630 V | -40 to 105 °C | +/-50 ppm |
X1G005581003400 | SG-8018CB | 8.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.30 mm | CMOS | 1.620 to 3.630 V | -40 to 105 °C | +/-50 ppm |
X1G005581003500 | SG-8018CB | 14.745600 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.30 mm | CMOS | 1.620 to 3.630 V | -40 to 105 °C | +/-50 ppm |
X1G005581003600 | SG-8018CB | 14.745600 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.30 mm | CMOS | 1.620 to 3.630 V | -40 to 105 °C | +/-50 ppm |
X1G005581003700 | SG-8018CB | 12.288000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.30 mm | CMOS | 1.620 to 3.630 V | -40 to 105 °C | +/-50 ppm |
X1G005581003800 | SG-8018CB | 12.288000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.30 mm | CMOS | 1.620 to 3.630 V | -40 to 105 °C | +/-50 ppm |
X1G005581003900 | SG-8018CB | 33.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.30 mm | CMOS | 1.620 to 3.630 V | -40 to 105 °C | +/-50 ppm |
X1G005581004000 | SG-8018CB | 33.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.30 mm | CMOS | 1.620 to 3.630 V | -40 to 105 °C | +/-50 ppm |
X1G005581004100 | SG-8018CB | 30.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.30 mm | CMOS | 1.620 to 3.630 V | -40 to 105 °C | +/-50 ppm |
X1G005581004200 | SG-8018CB | 30.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.30 mm | CMOS | 1.620 to 3.630 V | -40 to 105 °C | +/-50 ppm |
X1G005581004300 | SG-8018CB | 26.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.30 mm | CMOS | 1.620 to 3.630 V | -40 to 105 °C | +/-50 ppm |
X1G005581004400 | SG-8018CB | 26.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.30 mm | CMOS | 1.620 to 3.630 V | -40 to 105 °C | +/-50 ppm |
X1G005581004500 | SG-8018CB | 24.576000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.30 mm | CMOS | 1.620 to 3.630 V | -40 to 105 °C | +/-50 ppm |
愛(ài)普生有源晶振為儀器設(shè)備提供便捷X1G005581004300,有源晶振是將晶體諧振器和相關(guān)功能電路集成封裝在一起,完成特定功能的模塊,應(yīng)用在手機(jī)藍(lán)牙、USB及工控類(lèi)IC時(shí)鐘信號(hào)等對(duì)工藝穩(wěn)定性要求較高的領(lǐng)域。
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