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晶振分類

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  • 首頁歐美晶振Abracon晶振Abracon晶振,貼片晶振,ABM10晶振,ABM10-24.000MHZ-D30-T3

      Abracon晶振,貼片晶振,ABM10晶振,ABM10-24.000MHZ-D30-T3

    • 產品型號:41326065
    • 頻率:12~55MHZ
    • 尺寸:2.5*2.0mm
    • 產品介紹:小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,“ABM10-24.000MHZ-D30-T3”特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電...
    • RoHS RoHS2
           Abracon晶振工程副總裁Syed Raza評論說:“半導體技術致力于將所有的功耗從最新一代的MCU和RF芯片組中扭轉出來,“ABM10-24.000MHZ-D30-T3”芯片上的皮爾斯振蕩器缺乏必要的增益,對gm_critical指標產生不利影響. PAS測試是診斷可預防問題的最可靠的方法.“作為IoT™的心跳,我們力求為客戶提供盡可能多的工具和服務,將其設計帶入下一個低功率平臺. Abras的營銷總監(jiān)Juan Conchas評論說,PAS測試服務可以在設計中對關鍵子系統(tǒng)進行驗證,因為如果石英晶體振蕩器無法運行,沒有任何操作.
           Abracon晶振的Pierce分析儀系統(tǒng)(PAS)由我們的工程師設計,可幫助您為行業(yè)領先的設計做出正確的選擇. PAS測試驗證了電路中的石英晶體性能,同時測量晶體,石英晶體振蕩器和印刷電路板寄生效應.測試系統(tǒng)中所有變量的帳戶,并使晶體參數與MCU或RF芯片組中的電路板和振蕩器實現理想的匹配.這對于使用下一代需要最佳gm因子的節(jié)能技術尤其重要.

           Abracon晶振,貼片晶振,ABM10晶振,“ABM10-24.000MHZ-D30-T3”2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
           石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發(fā)及生產高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.ABM10晶振,ABM10-167-12.000MHZ-T3晶振,四腳貼片石英晶振
    晶振規(guī)格參數 ABM10晶振
    頻率范圍 12~55 MHZ
    頻率穩(wěn)定度公差 ±20ppm
    工作溫度范圍  -10 °C ~ +60 °C
    等效串聯電阻 See ESR Table
    負載電容  10 pF
    激勵功率 10 µW
    老化@ + 25°C ±5 ppm/yr 
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲存溫度范圍 -40°C to +125°C
     



    超聲波清洗
           (1)使用AT-切割晶體和表面聲波9SAW)諧振器/聲表面濾波器的產品,可以通過超聲波進行清洗.但是,在某些條件下, 晶體特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.
           (2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞.ABM10晶振,ABM10-167-12.000MHZ-T3晶振,四腳貼片石英晶振
           (3)請勿清洗開啟式產品
           (4)對于可清洗產品,應避免使用可能對石英水晶諧振器產生負面影響的清洗劑或溶劑等.
           (5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現象.這將會負面影響晶振的可靠性和質量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.Abracon晶振,貼片晶振,ABM10晶振
    操作
           請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面.
    使用環(huán)境(溫度和濕度)
           請在規(guī)定的溫度范圍內使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.
    激勵功率
           在晶體單元上施加過多驅動力,會導致石英晶振特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率 (請參閱“激勵功率”章節(jié)內容).
           Abracon晶振集團實施創(chuàng)新戰(zhàn)略,“ABM10-24.000MHZ-D30-T3”提高自主創(chuàng)新能力,確保公司可持續(xù)發(fā)展.實施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保實現節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標.致力于環(huán)境保護,包括預防污染.在2520貼片晶振產品的規(guī)劃到制造、運行維修等整個過程中,努力提供環(huán)保型的產品和服務.不論何時何地盡可能的進行源頭污染預防.為環(huán)境目標指標的建立與評審提供框架.通過充分利用或回收等方法實現對自然資源的保持.Abracon晶振,貼片晶振,ABM10晶振
           在業(yè)務活動中,努力節(jié)約資源并節(jié)省能源,致力于減少2.5*2.0壓電石英晶體生產時廢棄物和再生資源的回收利用.在積極公開有關環(huán)境的信息的同時,通過支持環(huán)?;顒?廣泛地為社會作貢獻.致力于保護生物多樣性和可持續(xù)利用.切實運行環(huán)境管理系統(tǒng)PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高環(huán)境性能,不斷改善運用系統(tǒng).ABM10晶振,ABM10-167-12.000MHZ-T3晶振,四腳貼片石英晶振。
           Abracon晶振集團認識到進行2520超小尺寸貼片晶振生產環(huán)境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進行各行業(yè)建設性的合作是極其重要的.針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強責任感以便進行環(huán)境績效的持續(xù)改進.

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